产品介绍 人与技术结合的KCT

产品介绍

产品名称
KNP301 / KNP302 / KNP304
型号名称
N2 Purge Kit
概要
半导体制造工序上通过 FOUP 内部的 XCDA(N2) Purge,在 Wafer Pattern上残余的 Gas 的排出防止 Wafer 污染的装置。
通过FOUP 内部的 Purge,在内部存在的 O2 的排除,抑制 Natural Oxide Growing 。

Wafer Size : 300mm Silicon Wafer

可以FOUP内部的Auto-Purge

除去FOUP 内部的 O2 (Natural oxide 抑制生长)

FDC Date 可自动化软件

防止Natural Oxide,增大Run大气Time,提高半导体的收益率及生产性

   - 适用LPM : Brooks, TDK, etc…

Humidity & Temp. Monitoring

Load Port Configuration 

   - 300mm LPM(1~4Foup)