事业领域 人与技术结合的KCT

半导体事业

    通过不断的研究开发和投资,KCT以独特的技术力和服务,创造附加价值。

    ▣ 半导体设备

    (柱)KCT是一家专业制造 300mm Wafer Sorter(点击), N2 Purge Kit (点击) 等半导体设备的企业。以向海力士,中国,台湾等,第一合作企业的技术力和经验为基础,通过持续的研究开发和投资,作为事业伙伴进行最大的努力。

    并且以不断的技术开发和卓越的工程师为基础,通过供应半导体设备,扩大事业领域,以这些经验为基础,为确保国内及海外最高技术力而付出很多努力。

    (柱)今后也会以半导体设备的技术力为基础,努力成为与客户一起成长,前进的企业。

    ▣ CHILLER

    可以SMC, AMAT, NESLAB, RASCO等所有种类的CHILLER Overhaul & Modify, 拥有 Used Chiller Sales, Accessory & Parts销售及随时准备中的C/S组,问题发生时为了Risk发生达到最小化做好万发准备。

    ▣ 300mm Wafer Sorter

    半导体制造整体工序中为Wafer移送及遏制给Wafer带来致命性particle的发生,以纯净地区不污染的 Foup Open构成及wafer前,后去除污染源,是用于全工序设备的必备装置。

    ▣ N2 Purge Kit

    为了防止 Natural Oxide 的生长,防止Si Wafer露出在O2上的方法是最合适的方法,工序进行后,在到达下一阶段工序设备的时间内,使用NPLPM将FOUP内部置换为N2,去除FOUP内部的O2,抑制Natural Oxide生长为目的。

    在PM上基本安装或选择安装N2 Purge,每个设备都因LPM的Loading Spec错误部分而替换NPK的设备Down时间的减少,并且作为选择Option和简便的措施,其目的是解决使用Process N2 Purge时设备内部装置复杂更换的问题。

    最近Wafer工序进行后,因狭窄的Pattern导致出现Gas们的Exhaust无法完全实现的现象。在100nm以上的pattern中没有出现多大的问题,但在100nm以下的工序进行中,因为狭窄的pattern内残留的Gas, Wafer或者之后在Process Chamber工序进行中发生二次污染的现象,因而给半导体收益率造成影响。 对此,N2 Purge在Foup内部发生的狭窄pattern下,将残留的Gas进行工序后,把Foup内部的N2在LPM进行Purge,把残留Gas稀释后完全Exhaust,使Wafer从二次污染源得到完美保护为目的。